这也是王逸给xphone 1升级处理器，不升级运行内存的原因。

若是运行内存都升级了，都去买2499起的xphone 1，那xphone 1pro和xphone 2等更赚钱的机型，都不好卖了。

不过xphone 1首发价格3299起，一直卖到现在，也算是创纪录了。

再坚持半年，等到无界note发布，xphone 1清了库存，也就功成身退。

后续其他机型，都不会有这么久的生命周期。

王逸话锋一转：“长林，xphone 3和星逸手机x1，都安排好了吧？”

朱长林点点头：“全面屏的研发本就搞定了，直接当做新的x系列，做成星逸手机x1。xphone 3也没难度，内部构造在xphone 2pro上微改就行，没难度。”

“很好。”王逸点点头。

全面屏当作全新的x系列推出，无疑更稳妥。

就和小米ix系列一样，后续所有超前的设计，都在x系列推出，进行尝试。

而xphone系列依旧是一年两代更新。

这样不管x系列成不成功，都不会影响xphone系列的基本盘。

“关键还是封装技术，限制了我们的产品设计。”王逸叹了口气。

他也知道屏下指纹好，但可惜2013年做不出来，技术达不到。

他也知道挖孔屏好，远超过当下镜头在右下角的小米ix。

但没办法，眼下的封装技术，也做不出来。

而现在的g封装技术，根本做不出没有下巴的手机，都是大额头，大下巴。

实际上，2017年之前的手机，都是g封装，因此都是大额头，大下巴。

能做出小米ix那种没额头，超窄下巴，就已经是极限，为此不得不把摄像头放右下角。

想要做到下一代全面屏，三星s9那样的超窄额头，比超窄下巴还窄，就需要搞出下一代f封装技术，也就是覆晶薄膜封装技术。

挖孔屏至少得是f封装技术。

前世，f封装技术2017年才出现。

三星s9、小米ix2，都是用f封装技术把屏占比做的更高。

若想实现100的屏占比，实现全面屏，那就得p封装技术。

而且p只能用于oled屏，无法用于lcd屏。

比如iphone x！

对此，王逸看向朱长林：“老朱，继续招募人才，挖人，全力研发f封装技术。”

p更先进，但无法用于lcd屏。

在lcd屏为主的当下，还是f更实用一些，也更容易研发一些，成本更低。

成本：g f p。

屏占比/先进程度：g f p。

“好！”朱长林应道。

但可惜，哪怕王逸投入巨资，提前研发，也需要时间来突破。

“如何在封装工艺没突破的情况下，最大可能实现全面屏，并且摄像头不在右下角。”王逸陷入沉思。

朱长林也没了主意。

这要求有些苛刻了。

封装工艺不突破，无法做到100的屏占比，那窄下巴就去不掉。

为了屏占比，那只能去掉额头，把前置摄像头放到窄下巴，因此出现右下角镜头。

可很多人不喜欢右下角镜头，那继续放在屏幕上方，就得保留额头。

有下巴，又保留额头，那屏占比又高了。

这就难整了。

可王逸却是眼睛一亮：“升降式摄像头！”

“？？？”朱长林一怔，随即恍然大悟：“董事长，你的意思是前置摄像头继续在屏幕上方，采用升降式，隐藏在机身内部？”

王逸点点头：“没错，这样就可以去额头，超窄下巴，实现第一代全面屏的同时，前置镜头依旧保持在上方！”

“好主意，我怎么没想到！”朱长林恍然大悟：“不过升降摄像头需要研发，今年的xphone 3 9月份就发布，怕是来不及了。”

王逸点点头：“没事，xphone 3就按照常规设计来，超窄额头，超窄下巴，前置镜头在最上方中央。凭借鲲鹏902的强大，也足够卖爆。”

“星逸手机x1可以考虑放弃右下方的镜头，改成升降式摄像头，不过这就得放弃陶瓷机身，上线侧面指纹解锁！”

王逸很喜欢小米ix的全面屏，陶瓷机身，陶瓷后壳，高级感十足。

但是小米ix的右下角镜头和背面指纹，就是硬伤了。

无他，陶瓷机身难以加工，想要在陶瓷中框上整个侧面指纹，那不现实。

侧面指纹键注定比较宽，在陶瓷中框上开这么宽的一个孔，那技术难度太大了，十年内都实现了。

因此小米ix系列都是背面指纹识别，没办法的事。

说白了，陶瓷机身和侧面指纹不可得兼。

全面屏和正面指纹ho键也不可得兼。

想什么都要，除非做出3d结构光或者屏下指纹，以及挖孔屏才可以。

但在2013年根本做不到，一个都做不到。

现在能做的，也只有取舍。

xphone 3，五个月后就上市，升降镜头，侧面指纹，都来不及。

只能做成xphone 2pro那样的常规设计，前置镜头在窄额头中心，正面轻触式指纹解锁在窄下巴ho键。

而星逸x1可以放到元旦发布，还有时间大改，可以选择金属机身+升降镜头+侧面指纹。

或者选择陶瓷机身+右下角镜头+背面指纹。

毫无疑问，升降镜头+侧面指纹，肯定优于右下角镜头+背面指纹。

但全陶瓷机身的质感，却优于金属中框。

只能二选一。

一番纠结，王逸还是选择放弃小米ix那样的全陶瓷机身。

“长林，xphone 3就是中规中矩的设计，搭载鲲鹏902，足够强大了。”

“至于星逸x1，就采用金属机身+侧面指纹+升降式摄像头。”

“那陶瓷机身就全面放弃吗？”朱长林问道。

王逸叹了口气：“陶瓷版开孔大了不现实，得用右下角镜头和背面指纹，有些拉胯。而且全陶瓷机身成本高，工艺难度大，也不适合大规模量产，暂时搁置吧。等以后技术成熟了，再做陶瓷机身。”

“也是，陶瓷机身的产能势必高不了。”朱长林很是赞同。

最简单的，星逸手机工厂，生产金属机身，能月产1333万台。

若是生产陶瓷机身，怕是月产1000万台都难！

陶瓷机身的加工难度，开孔难度，比起金属机身，难了太多，费事太多。

也正是因此，陶瓷机身的手机不多，要么小众，要么高端，价格都很贵。

再加上陶瓷机身要背面指纹和右下角镜头，过于拉胯，星逸手机x1王逸还是选择了金属机身+升降式镜头。

“好的，董事长，那我尽快研发xphone 3，常规设计，不会耽误发布。星逸x1换上金属机身、侧面指纹、升降式镜头，估计要晚一点，可能得元旦前后发布了。”

“可以，那就调整下，星逸手机x1元旦发布，作为2014年第一款创新性全面屏超旗舰产品，6999起。”

“无界note调整到十一月份发布，双十一冲一波销量，同时接替xphone 1和xphone 1pro的市场。届时xphone 1和xphone 1pro全面停产，正好借着双十一，双十二，清空所有库存。”

“这样安排最好。”朱长林应道：“唯一遗憾的，就是陶瓷手机要往后稍一稍了。”

“短暂的延后，只是为了更好地开始！”王逸笑说。

等到屏下指纹，等到挖孔屏出来，陶瓷手机就可以强势推出，大杀四方了。

但在这之前，只能取舍：

“不过元旦的星逸手机x1，除了金属中框+玻璃后壳的常规版本之外，可以再出一个更高端的陶瓷后壳版本，采用同色的金属中框+陶瓷后壳，也算是勉强实现了半陶瓷手机！”

“这太行了！”朱长林兴奋不已：“金属中框就能做侧面指纹，就能做升降式摄像头，而陶瓷后壳也能发挥出陶瓷的质感。”

“虽然不如全陶瓷机身，但也算是很难得了。而且做成同色金属框，怕是很多消费者都看不出是金属中框，完全可以冲击更高端！”

王逸点点头：“到时候，星逸手机x1标准版全面屏6999起，陶瓷后壳版全面屏7999起！”

前世华为几个机型的保时捷版本，就是金属机身+陶瓷后壳。

而且单独的陶瓷后壳，也容易生产，不像全陶瓷机身那么复杂，产能也更有保障。

“就这么安排吧！”王逸叹了口气。

为了解决右下角镜头和背面指纹的弊端，愣是整出了升降式镜头+侧面指纹。

在屏下指纹和挖孔屏出现之前，这也算是最好的解决方案了。

至于屏下指纹，难度比较大，需要时间研发。

挖孔屏更是需要封装工艺的突破。

时代局限性，王逸也只能妥协。

但即便如此，明年元旦的星逸手机x1，鲲鹏902 c+全面屏+升降式摄像头+侧面指纹，依旧是绝对的王炸产品。

哪怕6999起，都会彻底卖爆。

甚至7999的陶瓷后壳版本，也能热销。

无他，杜绝了右下角镜头，就能让30的用户不再抵触。

侧面指纹也会解决那些不喜欢背面指纹，担心摸指纹把后置摄像头摸糊的用户。