“同为40纳米工艺，鲲鹏702比起英伟达tegra 3应该不差，甚至略有优势。”

一众专家兴奋不已，为国产芯片追赶国际一流，感到由衷地高兴。

可不远处的杨教授却是眸子中闪过一抹异样，接着道：

“王董，鲲鹏702不亚于英伟达tegra 3，那和高通的apq 8064相比，谁强谁弱？”

王逸看向对方，笑说：“这不好说，毕竟高通apq 8064是28纳米，gpu也比英伟达tegra 3强大得多。”

现阶段，不能全面曝光鲲鹏702的性能。

万一群众里有坏人，提前暴露了王逸的底牌，让高通苹果都有了准备，都提前知道了a53的强大，提前布局，那多不好？

虚虚实实，半真半假，才是王道。

还是等两个月后，鲲鹏702正式商用，全面取代英伟达tegra 3和高通apq 8064再说。

当下只是流片成功，接下来量产需要时间。

同时，对星逸手机，星逸平板，星逸电视的适配调教，也都需要时间。

正式推出，怎么都得十一月了，甚至十二月。

这都是没办法的事。

而这两个月的时间，还是示敌以弱，让友商麻痹大意为好。

随后，又进行了翼龙3000基带的点亮测试。

没有任何意外，一次性成功。

毕竟鲲鹏700和鲲鹏702都集成了翼龙3000基带，前两款都成功了，翼龙3000成功也是理所当然。

三款芯片全部成功点亮!

至此，鲲鹏700、鲲鹏702、翼龙3000全部研发成功，流片成功，点亮成功。

接下来，直接进入正式量产就是。

随后，一众专家纷纷离开，秦主任和老领导却是留在最后。

王逸明白，这位被挤出去的‘老专家’，怕是来头不小！

当即带着两人来到他在晶圆厂的办公室：“秦主任，这位领导是……”

秦主任意味深长道：“这位是赵老，我的老领导！”

“赵老好。”王逸心惊不已。

秦主任都是发改委的领导，他的老领导，岂不是……

王逸不敢多想。

赵老和蔼一笑：“王董，干得漂亮！鲲鹏700、鲲鹏702、翼龙3000，可给我们长脸了！”

“太好了！”

“多谢领导夸奖，都是我们应该做的。”

“很好，胜不骄，败不馁。”赵老很是满意：“接下来准备怎么量产？中芯国际那边目前还做不到40纳米，找台积电代工？”

王逸摆了摆手：“不用，我们星逸晶圆厂自己生产就是。”

“？？？”

“！！！”

赵老和秦主任相视一眼，都是一脸懵逼。

良久，秦主任忍不住道：“自己生产？”

“对！”

“现在？”

“对！”

“你们星逸晶圆厂，已经实现了40纳米工艺？”

“对！”

“等等！”秦主任也不淡定了：“这三款芯片的流片，该不会就是在星逸晶圆厂进行的吧？”

第435章 芯片自研自产！收购中芯国际的晶圆厂？

“这三款芯片的流片，该不会就是在星逸晶圆厂进行的吧？”

说着，秦主任都满是不可思议。

对面的赵老更是一脸懵逼。

能自研出40纳米的系统级芯片，集成基带，就已经很不可思议了，已经超越了高通等巨头。

你丫的还实现了自产？

开玩笑吧！

真当芯片工艺研发是盖房子，说来就来？

王逸淡淡一笑：“是啊，正是在我们星逸晶圆厂流片的，所以良品率不太高。这不，恰好碰上良品率不足的芯片，鲲鹏702连续点亮了三次，才成功。”

赵老：“……”

秦主任：“……”

两人相视一眼，大眼瞪小眼。

“小秦，这事你不知道？”赵老眉头微皱，失察了啊！

他们以为星逸科技最多能基带流片成功，结果集成基带的c芯片也成功了！

他们以为星逸科技最多能实现c系统级芯片的研发设计，结果还实现了量产！

完全自研自产！

问题是，如此骇人听闻的丰功伟绩，官方一概不知，连和王逸直线联系的秦主任，都不知道！

完全失察了！

秦主任也一脸无语：“这么不可思议的事，我哪里知道？特么的，做梦都梦不到！领导，真不怪我！”

“哈哈哈！”赵老也笑了，笑的很是开心。

也觉得这事还真不怪秦主任，换了他，也想不到星逸半导体能发展地这么快，这么迅速。

可问题是真的做到了！

就是不可思议。

“厉害，真厉害，干得漂亮！”

赵老很是兴奋，忍不住道：“王董，你们40纳米工艺的良品率，达到了多少？”

这一点也很关键。

赵老觉得，点亮三次，成功一次，估计也就百分之四五十。

但也算是很好了，毕竟万事开头难。

王逸却是淡淡一笑：“之前四十纳米的良品率是81，这一次还在等结果。两位领导先喝茶休息一下，当下正在将其他芯片，全部进行点亮测试，一会就能出结果。”

“不，不用，我们不渴。”

“对，王董，咱们一起去看点亮测试吧！”

“好！”王逸笑了。

随后和两位领导再度回到实验室。

现场，星逸半导体的工人正在进行测试。

此次流片，三款芯片总共生产了1536枚，等点亮测试完毕，就知道各款芯片的良品率，以及总的良品率！

一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，而手机芯片的大小一般在80-120平方毫米左右。

一般来说，不集成基带的芯片，面积都在80平方毫米左右。

而集成基带的芯片则在100平方毫米左右。

表面积相除，一片12英寸的晶圆，理论上能切出700颗手机芯片。

但很显然，这根本不现实，晶圆的边角料根本做不出芯片，都会被浪费掉。

也正是因此，晶圆都是圆形，而不是方形，方形浪费得会更多。

扣除边角料，一片12英寸的晶圆，实际上只能切出约640颗手机芯片。

如果良品率85，那就是640085=544颗。

如果良品率90，那就是640090=576颗！

当然，这是集成cpu、gpu、基带等模组的系统级芯片。

如果只是单独的基带芯片，那会小一些。

在c芯片内部，基带只占10平方毫米左右。但单独的基带芯片，一般在30-70平方毫米左右。

毕竟单独的基带芯片，很多模组没法和处理器共用，都得全部配置一遍。

集成5g基带的麒麟990，约113平方毫米。

不集成基带的麒麟980，约75平方毫米。

而外挂的5g基带巴龙5000，约8583平方毫米。非常特殊的一款基带，也是为数不多比芯片都大的基带。

麒麟980+巴龙5000，加起来要160多平方毫米，远高于集成基带的麒麟990的113平方毫米。

这就是集成基带的好处，可以节省出更多的空间，给其他元器件。

当然，巴龙5000是个例外，正常基带芯片大都在30-70平方毫米。

因此，同样一片12英寸的晶圆，能切出1000-1500颗基带芯片。